当3D NAND堆叠🇹🇲🦡层数突破30🐡🦎0层，沿用了👥十余年的钨材料，🕓♣终于触碰到了🎰。
需求端的信🚩☠号同样明确🐟：第三代Tra🥒🎟inium芯片🐊今年早些🔦。
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